隨著“十四五”規(guī)劃綱要將進一步明確加大數(shù)字經(jīng)濟占GDP的比重，以及5G網(wǎng)絡的全球建設進一步加速，全球對于5G物聯(lián)網(wǎng)場景建設越來越清晰，以5G為基礎的先進工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實等領域的端側需求也越來越清晰。

“竹外桃花三兩枝，春江水暖鴨先知” 美格智能作為專注于5G智能模組的開發(fā)者和解決方案的提供者和引領者，針對不斷涌現(xiàn)的5G工業(yè)設備企業(yè)用戶的需求，尤其是高性價比5G智能算力模組的解決方案的需求，近日正式推出高性價比的5G智能算力模組 SRM900L，滿足客戶對于高性價比5G接入、本地AI算力支持、標準API函數(shù)接口等需求，助力客戶整機產(chǎn)品快速接入5G網(wǎng)絡，快速達到量產(chǎn)狀態(tài)。

美格智能5G智能模組SRM900L采用高通最新的SM4350平臺設計開發(fā)，與5G智能模組SRM900(SM6350)模組完全PIN to PIN(射頻方案和模組成本進一步優(yōu)化)，最大程度的方便客戶產(chǎn)品進行高低配置和加快客戶導入的節(jié)奏，第一批客戶已經(jīng)在試產(chǎn)導入，預計在Q2實現(xiàn)量產(chǎn)。

隨著5G智能模組SRM900L的推出，美格智能也是首家實現(xiàn)5G智能模組的中低方案搭配的廠商;同時美格智能研發(fā)團隊已經(jīng)完成基于八核2.7G高端5G平臺的SRM930設計工作，即將于Q2正式推出，屆時將實現(xiàn)“低、中、高”三檔5G智能算力模組全覆蓋，給客戶提供“超大杯”、“大杯”和“高性價比”全維度的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案，助力智能模組在5G網(wǎng)絡下的推廣和應用。

美格智能5G智能模組SRM900L模組采用LGA的封裝方式，尺寸為：47.0x48.0x3.0mm，模組內(nèi)置了最新的SM4350 CPU，是高通推出的首款高性價比5G SOC芯片。SRM900L模組支持最低2GB LPDDR4X的RAM和32GB UFS2.1的存儲，CPU使用的是基于2*A76 2GHz大核+6*A55 1.8GHz小核演變而來的Kryo 460方案，性能比上代400系列提高100%以上。同時GPU使用的是Adreno 619，性能相比Adreno 610，同樣也有著超過100%的提升。

美格智能5G智能模組SRM900L具體配置參數(shù)：

在智能連接方面：

·Sub-6和mmWave

·DL 4x4和SA/NSA組網(wǎng)模式

·TDD、FDD和動態(tài)頻譜共享(DSS)

·FastConnect 6200移動連接系統(tǒng)

·支持2x2 Wi-Fi以及Wi-Fi6部分特性

·集成GPS L1+L5雙頻定位

在多媒體方面：

·高通Spectra 345 camera ISP

·多路攝像頭、最大64MP拍照

·FHD+顯示120Hz刷新

·基于AI的回聲消除和背景噪聲抑制

·支持1080P60編解碼能力

在AI算力方面：

·高通Hexagon內(nèi)置雙HVX 512(1 GHz)

·SNPE性能相對于原驍龍400提升70%

在軟件集成方面：

·目前支持Android 11版本

·規(guī)劃到Android U (14)長周期版本

其他：

·外圍接口豐富：UART/I2C/SPI/USB

·Quick Charge 4+

美格智能作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，在無線通信模組尤其是智能模組領域一直保持領先地位，是首家推出5G安卓智能模組的廠家，同時這款低配智能模組方案也將與Q2進入量產(chǎn)狀態(tài)，以向客戶提供高低搭配的智能模組和定制解決方案。

未來，我們還將在新一代信息技術的研發(fā)資源投入基礎上，繼續(xù)發(fā)掘重點行業(yè)客戶的各類場景化需求，專注于物聯(lián)網(wǎng)核心應用場景下的智能模組深度定制業(yè)務，以創(chuàng)領行業(yè)的智能模組產(chǎn)品和覆蓋研發(fā)全鏈條的服務理念，為更多合作伙伴創(chuàng)造價值，以獨樹一幟的智能化模組產(chǎn)品賦能千行百業(yè)，助力萬物智聯(lián)的時代加速到來!