12月23日，半導(dǎo)體IP供應(yīng)商芯原股份披露定增預(yù)案，擬向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金總金額不超過(guò)18.08億元（含本數(shù)）。本次募資金額將用于AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“Chiplet研發(fā)項(xiàng)目”）和面向AIGC、圖形處理等場(chǎng)景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“新一代IP項(xiàng)目”）。

　　其中，“Chiplet研發(fā)項(xiàng)目”預(yù)計(jì)實(shí)施周期為5年，該項(xiàng)目主要針對(duì)數(shù)據(jù)中心、智慧出行等市場(chǎng)需求，圍繞AIGC Chiplet解決方案平臺(tái)及智慧出行Chiplet解決方案平臺(tái)，主要研發(fā)成果應(yīng)用于AIGC和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的SoC，并開(kāi)發(fā)出針對(duì)相關(guān)領(lǐng)域的一整套軟件平臺(tái)和解決方案。

　　而“新一代IP項(xiàng)目”預(yù)計(jì)實(shí)施周期同樣為5年，該項(xiàng)目將在現(xiàn)有IP的基礎(chǔ)上，研發(fā)面向AIGC和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能圖形處理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的圖像信號(hào)處理器AI-ISP，迭代IP技術(shù)，豐富IP儲(chǔ)備，滿足下游市場(chǎng)需求。

　　由于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期存在貿(mào)易逆差，對(duì)外依存度較高，實(shí)際自給率較低，尤其在高端芯片領(lǐng)域。研究機(jī)構(gòu)IBS的數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)半導(dǎo)體自給率為25.6%。此外，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域、超算領(lǐng)域以及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展受到了限制，難以滿足下游市場(chǎng)對(duì)芯片的設(shè)計(jì)、制造和制程工藝等方面的需求。

　　加上近年來(lái)，隨著人工智能領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展，以ChatGPT為代表的各類AIGC應(yīng)用快速興起，使得市場(chǎng)對(duì)算力的需求正成倍增長(zhǎng)。人工智能浪潮下算力缺口巨大，需要計(jì)算的數(shù)據(jù)量增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超人工智能硬件算力增長(zhǎng)速度?；诖吮尘埃斯ぶ悄墚a(chǎn)業(yè)對(duì)GPGPU、AI芯片及相關(guān)IP提出了更高的算力要求和更優(yōu)的能耗指標(biāo)。

　　對(duì)此，芯原股份表示，通過(guò)本次募投項(xiàng)目的建設(shè)，有利于解決高端芯片產(chǎn)業(yè)制造工藝瓶頸，加強(qiáng)我國(guó)芯片自主供給能力；有利于豐富技術(shù)矩陣，打造利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí)，有利于推進(jìn)公司的先進(jìn)技術(shù)布局，滿足AIGC類市場(chǎng)對(duì)大算力芯片的需求；有利于公司保持長(zhǎng)期研發(fā)投入，強(qiáng)化公司的市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　作為中國(guó)大陸地區(qū)領(lǐng)先的一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)提供商，芯原股份憑借優(yōu)秀的芯片和半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)能力、豐富的相關(guān)技術(shù)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)以及自身持續(xù)的研發(fā)投入，現(xiàn)已積累了大量的核心技術(shù)如芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)，并形成了一系列面向特定應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)平臺(tái)化解決方案和IP子系統(tǒng)/平臺(tái)，在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心等垂直應(yīng)用領(lǐng)域取得了豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)和較好的市場(chǎng)地位。

　　在一站式芯片定制服務(wù)方面，芯原股份擁有從先進(jìn)5nm FinFET、22nm FD-SOI到傳統(tǒng)250nm CMOS制程的設(shè)計(jì)能力，所掌握的工藝可涵蓋全球主要晶圓廠的主流工藝、特殊工藝等，已擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FDSOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗(yàn)。而且基于公司先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)能力，芯原還推出了一系列面向快速發(fā)展市場(chǎng)的平臺(tái)化解決方案。

　　截至目前，芯原股份已擁有用于集成電路設(shè)計(jì)的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、顯示處理器IP六類處理器IP，以及1500多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

　　芯原股份表示，基于公司深厚的核心技術(shù)積累、豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力，為本次募投項(xiàng)目的順利實(shí)施提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)保障。