近日，歐思微完成近億元Pre-A輪融資，本輪融資由力合資本領投，合肥高投、博通集成跟投，光源資本和云岫資本擔任財務顧問。歐思微是一家專注于汽車毫米波雷達SoC和車規(guī)級超寬帶（UWB）芯片設計公司，在當前資本的寒冬下，歐思微逆流而上，得到了產業(yè)資本及知名機構的大力支持，本輪融資資金將用于繼續(xù)加大車規(guī)芯片的技術研發(fā)投入，為加速產品量產落地提供安全保障。

隨著智能駕駛技術逐步發(fā)展，毫米波雷達正躋身ADAS核心傳感器行列，其中77GHz毫米波芯片以其體積小、功耗低、帶寬高、分辨率好、探測距離遠的特點成為未來的主流方向。歐思微77GHz汽車毫米波雷達SoC芯片瞄準提供業(yè)界最低成本和最低功耗的解決方案，將成為傳統(tǒng)超聲雷達在倒車雷達、角雷達領域的優(yōu)質替代方案。

歐思微77GHz汽車毫米波雷達SoC芯片具有卓越的性能，采用ARM架構的CPU更兼具開放性和兼容性；不僅支持級聯(lián)，而且具備創(chuàng)新性的分布式4D雷達信號處理方案，為廣闊的智能駕駛市場需求打通適配通路。目前，歐思微已完成多次毫米波雷達射頻前端流片及系統(tǒng)FPGA驗證，整體射頻性能包括功耗、chirp速率及線性度、接收機噪聲系數(shù)及線性度等關鍵指標均顯著優(yōu)于海外大廠同類產品。

當前，歐思微的另外一核心產品線—車規(guī)級UWB芯片產品正處于量產高速發(fā)展時期。汽車智能化，使得UWB技術受到廣泛關注，憑借厘米級的定位精準度、強大的多徑分辨能力和抗干擾性、高帶寬低延時的納秒級傳輸速度以及更高的加密算法安全性，UWB技術被廣泛應用于UWB車鑰匙、UWB車規(guī)雷達等場景，蘊含著巨大市場潛力。2021年全球UWB市場年度出貨量已超2億顆，并有望在2027年超過12億顆。然而，從市場供應來看，仍呈現(xiàn)國外巨頭壟斷態(tài)勢，缺乏優(yōu)質的本土產品供應，這為歐思微的發(fā)展提供了巨大的機遇。

歐思微自主研發(fā)了定位、通信、雷達感知三合一UWB SoC芯片，實現(xiàn)了行業(yè)領先水平的±1cm（1個標準偏差）測距精度、±1°（1個標準偏差）AOA角度偏差及高達100Mbps數(shù)據傳輸速率，功耗水平為業(yè)界頭部產品的50%，并率先為汽車客戶提供完整的數(shù)字鑰匙及雷達（包括活體檢測和腳踢雷達）國產芯片方案上車演示，且通過了車廠大量復雜場景corner case測試。

歐思微致力于成為全球領先的車規(guī)級 SoC芯片供應商，為此聚集了一支來自于國內外一線芯片設計公司的頂尖SoC芯片研發(fā)團隊。核心成員超過90%擁有10年以上的行業(yè)經歷；管理團隊均已在芯片領域深耕15年以上，具備深厚的技術和車規(guī)級產品經驗。目前歐思微已經量產的產品涵蓋IoT/手機/汽車等多種應用場景，拿到了多家客戶的定點及批量出貨。

在未來兩年內，歐思微將不斷推出全球領先的車規(guī)級無線SoC芯片產品和全套系統(tǒng)解決方案，陸續(xù)推出新一代車規(guī)級UWB及毫米波雷達SoC芯片產品。屆時歐思微將提供完整定位及雷達感知產品組合，包括6~9G超低功耗超低成本的定位、通信及雷達三合一UWB SoC芯片，以及77G高性能汽車毫米波雷達SoC芯片，助力汽車行業(yè)跨入智能，高效，安全的新時代。