近日，成都新基訊科技有限公司（下稱：新基訊）完成新一輪融資，本輪融資的領(lǐng)投方是成都策源資本，其它投資方包括川發(fā)引導(dǎo)基金、四川弘芯、朝暉資本、智路資本、煦珹資本等多家知名投資機(jī)構(gòu)。其中，成都策源資本和川發(fā)引導(dǎo)基金等都是四川國(guó)有資本。

截至目前，新基訊已超額完成原目標(biāo)為3億元的A+輪累計(jì)融資。

圖源：天眼查

01 國(guó)產(chǎn)芯企，突破行業(yè)瓶頸

公開(kāi)資料顯示，新基訊始創(chuàng)于2021年4月，專注于5G/4G網(wǎng)絡(luò)的大連接、低功耗、低成本無(wú)線通信技術(shù)和未來(lái)6G技術(shù)，聚焦于設(shè)計(jì)和研制移動(dòng)通信終端的基帶SoC芯片，在上海、成都、南京和珠海等地設(shè)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

落地南京江北研創(chuàng)園三年，新基訊已發(fā)布兩款產(chǎn)品：

2月26日，新基訊在2024年巴塞羅那MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上正式發(fā)布兩款5G輕量級(jí)商用芯片平臺(tái)IM6501和IM2501，分別面向5G普及型手機(jī)和5G物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

IM6501作為高性價(jià)比5G普及型手機(jī)芯片平臺(tái)，支持高清語(yǔ)音通話，旨在滿足全球2G/3G網(wǎng)絡(luò)退網(wǎng)后涌現(xiàn)的5G/4G普及型手機(jī)換機(jī)需求。

物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)IM2501是高性能低功耗低成本的5G模組解決方案，提供OpenCPU能力供客戶二次開(kāi)發(fā)，主要用于智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、能源、物流、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等行業(yè)。

IM6501和IM2501均支持4G/5G雙模，提供良好的后向兼容性，已通過(guò)儀器設(shè)備和實(shí)網(wǎng)測(cè)試，具備大規(guī)模量產(chǎn)能力，已與一線客戶開(kāi)始商業(yè)合作。

圖源：新基訊

新基訊CMO劉洋表示：“5G終端芯片研發(fā)有著極高的技術(shù)門(mén)檻，IM6501和IM2501的發(fā)布，標(biāo)志著新基訊成功進(jìn)入全球公開(kāi)市場(chǎng)5G芯片廠商的TOP5俱樂(lè)部，成為國(guó)內(nèi)公開(kāi)市場(chǎng)率先推出量產(chǎn)級(jí)5G RedCap芯片的芯片公司。“

最新公開(kāi)消息顯示，新基訊的5G RedCap芯片IM2501于2024年初回片，最新進(jìn)展為在中國(guó)信通院實(shí)驗(yàn)室成功完成5G RedCap終端與基站的互操作測(cè)試。然而，距離芯片的商用、客戶導(dǎo)入以及終端出貨，還有一段路要走。

02 5G RedCap，真的火了

RedCap也被稱為輕量化5G，是在傳統(tǒng)5G的基礎(chǔ)上對(duì)部分功能進(jìn)行裁剪后形成的新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，可以看作傳統(tǒng)5G的升級(jí)簡(jiǎn)配版。RedCap終端芯片對(duì)成本與功耗優(yōu)化有著更高的要求，設(shè)計(jì)一顆具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的RedCap終端芯片，難度絲毫不亞于傳統(tǒng)的5G芯片產(chǎn)品。

今年在巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，有多家芯片廠商發(fā)布展示5G RedCap芯片，經(jīng)智能通信定位圈梳理如下：

高通：2023年2月推出全球首個(gè)5G RedCap調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X35，于MWC24展示了5G網(wǎng)絡(luò)如何利用RedCap進(jìn)行擴(kuò)展。

聯(lián)發(fā)科：發(fā)布5G RedCap產(chǎn)品組合的新成員MediaTek T300平臺(tái)，適用于廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，支持射頻功能，搭載符合3GPP 5G R17標(biāo)準(zhǔn)的MediaTek M60調(diào)制解調(diào)器，相較于4G物聯(lián)網(wǎng)解決方案具有顯著的代際優(yōu)勢(shì)。

紫光展銳：聯(lián)合中國(guó)聯(lián)通、通則康威等生態(tài)合作伙伴，共同發(fā)布中國(guó)聯(lián)通5G RedCap CPE VN009 Lite，該產(chǎn)品搭載紫光展銳第一代量產(chǎn)5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)V517。

翱捷科技：發(fā)布5G RedCap芯片ASR1903，支持5G Release 17 RedCap規(guī)范，是一款基帶與射頻集成的單芯片，同時(shí)支持NR SA/LTEcat4雙模。

基于多家5G RedCap芯片平臺(tái)，廣和通、移遠(yuǎn)通信、利爾達(dá)等模組廠商推出了多款產(chǎn)品：

廣和通：基于MediaTek T300平臺(tái)，廣和通在MWC 2024上展示了FM330系列RedCap模組。該產(chǎn)品下行吞吐量高達(dá)227Mbps，上行吞吐量達(dá)122Mbps，在Sub-6GHz頻段組的最大傳輸帶寬可以做到20MHz，收發(fā)天線為1T2R。

移遠(yuǎn)通信：基于高通驍龍X35平臺(tái)，移遠(yuǎn)RG255C-GL模組符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)，支持5G Sub-6獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式和LTE Cat 4網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 網(wǎng)絡(luò)，可很好地滿足終端設(shè)備無(wú)縫集成和靈活部署的需求。該模組還支持低時(shí)延通信以及5G LAN、uRLLC、網(wǎng)絡(luò)切片等關(guān)鍵5G特性。

利爾達(dá)：5G RedCap NR90-HCN系列模組基于3GPP Release 17技術(shù)研發(fā)，包含LCC+LGA、M.2、MiniPcie三種封裝，支持5G LAN、高精度5G網(wǎng)絡(luò)授時(shí)、多網(wǎng)絡(luò)切片、高精度NR定位等5G特性，支持5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式，兼容4G網(wǎng)絡(luò)制式。通過(guò)更小的尺寸、更低的功耗、更少的天線數(shù)量，能更好地賦能在智慧工業(yè)、能源電力、視頻監(jiān)控、移動(dòng)寬帶、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等垂直行業(yè)，可助力RedCap技術(shù)快速商用。

芯訊通：基于高通驍龍X35平臺(tái)，芯訊通推出SIM8230系列模組，支持5G R17 SA多頻段，采用LGA+LCC封裝，集成GNSS定位功能，AT命令與SIM8260系列兼容。具備輕量化、低功耗、小尺寸及高性價(jià)比等特點(diǎn)，能夠應(yīng)用在5G CPE、可穿戴設(shè)備、工業(yè)路由器、AR/VR設(shè)備、機(jī)器人等終端設(shè)備上。

世界各地運(yùn)營(yíng)商均將RedCap定位為5G實(shí)現(xiàn)人、機(jī)、物互聯(lián)的重要基礎(chǔ)，紛紛入場(chǎng)布局。作為世界最大移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商的中國(guó)移動(dòng)已率先完成全球最大規(guī)模、最全場(chǎng)景、最全產(chǎn)業(yè)的RedCap現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗(yàn)，RedCap端到端產(chǎn)業(yè)已全面達(dá)到商用水平，實(shí)現(xiàn)城區(qū)連續(xù)覆蓋，率先構(gòu)建規(guī)模最大的RedCap商用網(wǎng)絡(luò)。

03 2030年，連接數(shù)或達(dá)10億

RedCap旨在填補(bǔ)窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）技術(shù)——如NB-IoT及其稍高吞吐量的同類LTE-M——與完整5G之間的差距。完整5G盡管具有更多帶寬，但耗電量更大，且超出了許多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求，從而使其在某些應(yīng)用場(chǎng)景中成本高昂且效率不佳。

盡管RedCap看似是一項(xiàng)相對(duì)小眾的技術(shù)，但預(yù)計(jì)到本世紀(jì)末，它將在物聯(lián)網(wǎng)連接中占據(jù)相當(dāng)大的份額。

據(jù)Transforma Insights預(yù)測(cè)，到2030年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到大約50億，其中NB-IoT和LTE-M等大規(guī)模機(jī)器類型通信技術(shù)（mMTC）將占2.96億，非mMTC技術(shù)（包括RedCap）預(yù)計(jì)將占4.8億。

而Omdia近期的預(yù)測(cè)更為樂(lè)觀，預(yù)計(jì)到2030年，RedCap連接數(shù)將達(dá)到9.64億，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為66%。這一預(yù)測(cè)基于未來(lái)十年4G網(wǎng)絡(luò)逐步淘汰的假設(shè)，5G將成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的主導(dǎo)空中接口。

圖源：Omdia

物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)分析師亞Alexander Thompson表示：“5G RedCap專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，自首批模塊推出以來(lái)，短短一年時(shí)間，我們已經(jīng)看到小規(guī)模部署和試驗(yàn)初具規(guī)模。”

也有行業(yè)觀點(diǎn)認(rèn)為，逐步淘汰4G的前景可能會(huì)引發(fā)一些擔(dān)憂：

窄帶物聯(lián)網(wǎng)的重點(diǎn)是部署大量廉價(jià)、耐用的設(shè)備，這些設(shè)備只需要間歇性通信。如果要求客戶在未來(lái)十年內(nèi)將這些設(shè)備全部升級(jí)到5G，可能會(huì)削弱蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的經(jīng)濟(jì)性，尤其是市場(chǎng)上還有像LoRaWAN這樣的非蜂窩替代方案。

RedCap已經(jīng)是物聯(lián)網(wǎng)中的一種相對(duì)較為昂貴的選擇，行業(yè)需要避免將其價(jià)格推得過(guò)高而失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。